近幾年來(lái)，杏樹(shù)栽培經(jīng)濟(jì)效益較高，杏樹(shù)栽培面積逐年擴(kuò)大，但由于管理粗放，導(dǎo)致杏樹(shù)病害發(fā)生普遍，影響杏樹(shù)的產(chǎn)量和品質(zhì)。杏樹(shù)穿孔病就是其中一種，今天小編就給大家分享一下杏樹(shù)穿孔病癥狀以及防治方法，一起看看吧！
為害癥狀：
葉片發(fā)病，初為水漬狀小點(diǎn)，擴(kuò)大后成 圓形或不規(guī)則形病斑，紫褐色至黑褐色，大小約2mm。病斑 周圍呈水漬狀并有黃綠色暈圈。后病斑干枯發(fā)白色，病健組織 交界處出現(xiàn)一圈裂縫，脫落后形成穿孔，或一部分與葉片相 連。常造成大量落葉，削弱樹(shù)勢(shì)造成減產(chǎn)，還影響翌年產(chǎn)量。 枝條受害后，形成春季潰瘍和夏季潰瘍兩種類型，與桃細(xì)菌性穿孔病相似。果實(shí)被害，果面發(fā)生圓形、暗紫色、中央稍凹陷的斑，邊緣水漬狀。天氣潮濕時(shí)，病斑上出現(xiàn)黃白色粘質(zhì)物，干燥時(shí)常發(fā)生小裂紋。
發(fā)生規(guī)律：
細(xì)菌在枝條皮層組織內(nèi)越冬，翌春開(kāi)始活動(dòng)。杏樹(shù)開(kāi)花前后，細(xì)菌從病組織中溢出，借風(fēng)雨、昆蟲(chóng)傳播，經(jīng)葉片氣孔、枝條的芽痕和果實(shí)的皮孔侵入，潛育期7～14d。枝條潰瘍斑內(nèi)細(xì)菌可存活1年以上。春季潰瘍斑是主要初侵染源。氣溫19～28℃，相對(duì)濕度70％～90％利于發(fā)病。如夏天溫度高，濕度小，潰瘍斑易干燥，不利于發(fā)病。該病一般于5月間開(kāi)始出現(xiàn)，7～8月發(fā)病嚴(yán)重。溫度適宜，雨水頻繁或多霧、重霧季節(jié)發(fā)病重。大暴雨不利病菌的繁殖和侵染。一般春秋雨季病情擴(kuò)展較快，夏季干旱季節(jié)擴(kuò)展緩慢。樹(shù)勢(shì)強(qiáng)，病菌的潛育期長(zhǎng)，發(fā)病較輕且晚。杏園地勢(shì)低洼、排水不良、通風(fēng)透光差、偏施氮肥等，發(fā)病較重。
防治方法：
（1）農(nóng)業(yè)防治：多施有機(jī)肥，避免偏施氮肥，使果樹(shù)枝條生長(zhǎng)健壯，增強(qiáng)抗病力。合理修剪，使果園通風(fēng)透光良好，以降低果園濕度。避免桃、李、杏等果樹(shù)混栽，以防病菌互相傳染，給病害防治增加困難。 （2）人工防治：結(jié)合冬季修剪，剪除樹(shù)上的病枯枝。 （3）藥劑防治：在果樹(shù)發(fā)芽前，全樹(shù)均勻噴布4～5波美度石硫合劑或1∶1∶100波爾多液、40％福美胂可濕性粉劑100倍液、50％退菌特可濕性粉劑100倍液，鏟除在枝條潰瘍部越冬的菌源。在果樹(shù)生長(zhǎng)季節(jié)，從小杏脫萼期開(kāi)始，每隔10天噴一次硫酸鋅石灰液（硫酸鋅1份、石灰4份、水240份），或70％代森錳鋅可濕性粉劑700倍液、65％代森鋅可濕性粉劑500倍液。
以上就是杏樹(shù)穿孔病癥狀以及防治方法的所有介紹了，希望小編的分享能幫助大家，想要了解更多精彩內(nèi)容，請(qǐng)關(guān)注1988.TV！